Стеки памяти HBM, пользующиеся большой популярностью в случае ускорителей высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта, имеют как минимум одну серьёзную проблему, и заключается она в сложности отвода тепла.
Пока что производители предпочитают отводить тепло не только при помощи радиатора, прилегающего к самому верхнему слою конструкции, но и за счёт кристалла с логикой, он же графический процессор, который впитывает часть тепла от памяти и помогает рассеивать его более эффективно. Но такой подход не полностью решает проблему и создаёт новую в виде повышенного нагрева GPU.
Работяги из южнокорейской компании SK hynix продемонстрировали новое решение для охлаждения, получившее наименование iHBM. Оно представляет из себя прослойку между GPU и HBM, создающую дополнительный путь для рассеивания тепла от всех слоёв памяти, и делает это куда эффективнее кристалла логики: говорится про 30% снижение теплового сопротивления, позволяющее памяти стабильно работать даже в условиях повышенных температур и давления.
iHBM совместима с популярными архитектурами System-in-Package, поэтому внедрение решения в свой продукт потребует минимальных изменений в конструкции. Сама SK hynix планирует массовое применение технологии в своих стеках памяти лишь с приходом HBM5.